隔熱熱シンク 電子部品のためのCPU熱油脂
| Name: | シリコーン グリース | Thermal Conductivity: | 1〜6W/m*K |
| Application: | CPU | Hardness: | 5~80海岸 00 |
| Density: | 2.5-3.5g/cc | Voltage Resistance: | 6〜10KV/mm |
| viscosity: | 10^12 Ω*cm | Flame Rating: | V0 UL-94 |
| color: | グレー/カスタマイズ | Feature: | 絶縁材 |
| High Light: | 隔熱CPU熱インターフェース材料,熱シンク CPU 熱油脂,電子コンポーネント CPU 熱油脂 |
||
電子コンポーネントのための熱シンクCPU熱油脂
CPU 熱油脂は,CPUとヒートシンクとの間の隙間を埋めるために使用される材料で,熱インターフェース材料とも呼ばれます.CPUから発信される熱をヒートシンクに導きます.,CPUの温度が安定した作業レベルを維持し,CPUの熱散失が悪いために破壊されないようにし,使用寿命を延長します.
表面がとてもきれいな場合でも 2つの平面が互いに接触している場合 隙間が生じますこの空気の隙間は熱の悪い伝導体ですCPU 熱油脂は,これらの隙間を埋めることができますので,よりスムーズで迅速な材料の熱伝導.
| CPU熱油脂 | |||||
| 性能試験 | 試験方法 | 30108-0120 | 30108-0270 | 30108-0400 | 30108-0350 |
| 色 | 視覚 | 白い | 白い | 白い | 白い |
| 導電性 (W/m*K) | ISO 22007-2 | 1.2 | 2.7 | 4.0 | 3.5 |
| 熱抵抗 (oC-cm2/W) |
ASTM D5470 80oC@50psi |
0.2 | 0.18 | 0.12 | 0.05 |
| 密度 (g/cc) | ASTM D792 | 2.5 | 3.0 | 3.2 | 3.3 |
| 粘度 (mPa*s) | ASTM D2196 | 50,000 | 20,000 | 70,000 | 100,000 |
CPU熱油は 主にプロセッサと熱シンクとの間の小さな隙間を埋めるために使われます熱消散効果を向上させ,コンピュータの安定性と性能を確保するために.
CUP 熱油脂は,一般的に非電導体で,プロセッサとシーンの間の金属接触を効果的に隔離することができます.電流と電酸化反応の発生を回避する金属部品の腐食を防止する
1熱の伝達が良好で,同時に乾燥しない固体であり,固化したり,溶かしたりせず,匂いもなく,毒性がない.
2熱伝導性が優れ 油分離が低くて 高温では油分離ができない 高温では油流ができない
3絶好の隔熱特性,無毒,無臭,固化性,基板に腐食性がない,安定した化学的および物理的特性.
4耐高低温,水,オゾン,気候老化,高低温環境で長時間使用できます.
A) どうやってサンプルを手に入れるの?
最初の注文を受け取る前に,サンプルコストとエクスプレス料金を支払う.私たちは最初の注文内にサンプルコストを返します.
B) サンプル時間?
10~30日以内に
C) ブランドをCPU熱油脂 ?
そうです シリコン油脂の両方にあなたのロゴを印刷することができますそしてパッケージは,あなたが私たちのMOQを満たすことができます.
D) CPUを熱性化できるか油脂 肌の色によって
はい,私たちのMOQを満たす場合,CPU熱油脂の色はカスタマイズすることができます.
E) 品質を保証する方法CPU熱油脂 ?
1) 生産中に厳格に検知する
2) 輸送前には厳格なサンプル検査を行い,製品パッケージを整形させています.
F) R&Dの課題を受け付けますか?
製品を作れる限り, 個々のR&Dの設計要件に従ってできます.
熱インターフェイス Materia リチウム電池パックの熱シリコンパッド
熱インターフェイス Materia リチウム電池パックのための熱シリコンパッド ディスクリプションn の熱シリコンパッド: 熱シリコンパッド特定の柔軟性,優れた保温,圧縮性,表面の自然な粘度,特にギャップ熱伝送設計スキームの生産に使用するために,ギャップを埋めることができます.暖房部と散熱部との間の熱移転を完了する装置の小型化と超薄型設計の要件を満たすことができます. 非常に技術的であり,使いやすさです.熱シリコンパッド 熱伝導性のある充填材料であり,電子製品や電気製品に広く使用されています. 技術パラメータ: 熱性シリコンパッドSエリーズ 商品番号 熱伝導性 (W/m*K) 硬さ (海岸 ...
高性能のPCBCP用の1コンポーネント熱格差埋め器
高性能のPCBCP用の1コンポーネント熱格差埋め器 詳細について熱空白補填器: Thermal Gap Fillerは,熱伝導的フィルラーと混ぜたシリカゲルから作られるジェルのような熱伝導的フィルラー材料で,混ぜ,混ぜ,カプセル化されています.粘着を混ぜるノズルで使用すると熱伝導ジェルは1成分と2成分パスタに分かれます.不規則で複雑な形や小さな隙間を埋めることができる熱伝導性ガシケットの切断厚さを代替するジェル形式で様々な厚さを提供します.これは熱ガシケットの優点です. 熱伝導性ゲルの組立ストレスは非常に低く,熱伝導性ゲルの組立ストレスは非常に低い.膨張係数は,低硬さにより, ...
隔熱 熱伝導性シリコン 電子部品用油脂
隔熱熱伝導 電子部品のためのシリコングリース ディスクリプションシリコングリース: 熱消耗は常識的な話題です 私たちは携帯電話の正常な動作に慣れていますタブレットとコンピュータは,材料の熱伝導性の様々なタイプの役割から分離することはできません材料の熱伝導性の要求は,特に現在では,高性能,薄くて軽いスマートデバイスの開発により,改善し続けています! 熱伝導性シリコン油脂と潤滑性シリコン油脂に 2種類に分かれています溶剤耐性と反スリップ性能密封リング,防水密封,電気電子産業の潤滑剤シリコン油は,原油として精製された合成油である.構造安定剤,腐食防止添加物 シリコングリース tエコロジカルパラメータ...
3W / M * K 熱隙パッド リチウム電池用電気自動車のための伝導パッド
3W / M * K 熱ギャップパッド リチウム電池電動車両のための伝導パッド 詳細について熱伝導パッド : 熱伝導パッドは,一般的に液体冷却プレートと電池ポールの間に位置し,効果的に空気を排除し,良い充填と熱伝導効果を達成することができます.さらに熱伝導パッドは通信機器にも広く使用されています.ネットワーク端末,データ伝送,LED,自動車電子機器,消費者電子機器,医療機器,軍事,航空宇宙などの分野. 技術パラメータ: 熱パッドシリーズ 商品番号 熱伝導性 (W/m*K) 硬さ (海岸 00) 密度 (g/cc) 電圧 抵抗力 (KV/MM) 容量 耐性 (オ*cm) 燃焼率 (UL-94) ...
project Manger
- メール:sales4@trumony.com
- テレ:+86 18018119117
- ワッツアップ:8617315220731
- 微信:+86 18018119117
