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商品の詳細:
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| 熱伝導性: | 1.5-12 W/m*K | 適用する: | EV電池のパック |
|---|---|---|---|
| 密度: | 1.8-3.5g/cc | 容積抵抗性: | 容積抵抗性: |
| 色: | グレー/カスタマイズ | 硬さ: | 5~80海岸 00 |
| 炎の評価: | V0 UL-94 | ||
| ハイライト: | 高熱伝導性GPUCPU熱ギャップパッド,High Thermal Conductivity GPU CPU Thermal Gap Pads |
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最高品質 高熱伝導性 GPU CPU 熱ギャップパッド
熱パッド (thermal pad) は,熱源と散熱器の間の熱伝達を改善するために使用される熱インターフェース材料 (TIM) の1種類である.通常はシリコンのような柔軟な材料で作られています簡単に切ったり切ったりして 幅広い用途に合わせることができます
熱パッドは他のあらゆる形態の熱インターフェース材料と同じ目的を担っています.つまり,それらは2つの部品の間に座り,一方から他方へ熱を転送します.通常は,熱源から熱吸収器に熱を散らすことを意味します熱パッドは,高効率な空白補填剤と電導体として,この目的を達成します.
技術パラメータ:
| 熱パッドシリーズ | ||||||
| 商品番号 |
熱伝導性 (W/m*K)
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硬さ (海岸 00) |
密度 (g/cc) |
電圧 抵抗力 (KV/MM) |
容量 耐性 (Ω*cm) |
燃焼率 (UL-94) |
| 301-0150 | 1.5 | 5~80 | 1.8 | 10 | 10^12 | V0 |
| 301-0200 | 2 | 5~80 | 2 | 10 | 10^12 | V0 |
| 301-0300 | 3 | 15~80 | 3.0 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-0400 | 4 | 15~80 | 3.3 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-0600 | 6 | 20~80 | 3.5 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-0800 について | 8 | 30~80 | 3.6 | 8 | 10^12 | V0 |
| 301-1000 | 10 | 30~80 | 3.3 | 6 | 10^12 | V0 |
| 301-1200 | 12 | 30~80 | 3.2 | 6 | 10^12 | V0 |
わたしたち の 行動
トラムニシリコン熱パッドは環境にやさしく,柔軟で圧縮可能で,高効率,高保温,高耐火性,高圧縮能力高低温耐性酸化しない,油量が少ない,耐候性が良い.様々な要求の高いアプリケーション領域に適しており,熱伝導性が良好で,メカニズムの隙間を埋めるのに適しています.暖房エレメントと金属ラジエーターの間の熱伝送効率の向上.
熱性シリコンパッドの利点:
1熱力シリコンパッドの選択の主な目的は,熱源の表面と熱消耗装置の接触表面の間の接触熱抵抗を減らすため,熱性シリコンパッドは,接触面の隙間をよく埋めることができます;
2熱の伝導性が悪いので,接触面の間の熱の伝送を深刻な阻害になります.熱源とラジエーターの間の熱伝達シリコンパッドは,接触面から空気を圧縮することができます;
3熱伝導性シリコンパッドの補完により,熱源とラジエータとの接触面をより良くし,完全に接触し,本当に対面接触することができます.温度の反応が可能な限り小さいように
よくある質問
A) どうやってサンプルを手に入れるの?
我々は最初の注文を受け取る前に,サンプルコストとエクスプレス料金を負担してください.我々はあなたの最初の注文内にサンプルコストを返します.
B) サンプル時間?
10~30日以内に
C) 製品に ブランドを貼り付けられるか?
ええ.私たちはあなたのロゴを印刷することができます. 熱シリコンパッドとパッケージの両方に,あなたが私たちのMOQを満たすことができます.
D) 商品を私たちの色で作れるか?
はい,私たちのMOQを満たす場合,製品の色はカスタマイズすることができます.
E) 熱シリコンパッドの品質を保証するには?
1) 生産中に厳格に検知する
2) 輸送前には厳格なサンプル検査を行い,製品パッケージを整形させています.
F) R&Dの課題を受け付けますか?
製品を作れる限り, 個々のR&Dの設計要件に従ってできます.
コンタクトパーソン: Tracy
電話番号: +8613584862808
ファックス: 86-512-62538616
